【汇总名称】《2026年1月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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《2026年1月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》 节选目录分享
项目名称：内蒙古呼和浩特市新城区水岸小镇/海光适配中心项目(HS)
项目名称：黑龙江省/穆棱市穆棱经济开发区碳硅智慧科技产业园(功率半导体产业园北一晶圆工厂基础设施)建设项目洁净车间工程(HS)
项目名称：黑龙江省/智能无人飞行器制造项目(HS)
项目名称：北京市海淀区/6G及卫星互联网用宇航级射频收发器芯片(HS)
项目名称：河南省新乡红旗区先进制造业开发区/新乡市新一代半导体超精密光学系统及光学元件研发制造一体化建设项目(HS)
项目名称：山西省山西综改示范区晋中开发区/山西省智能感知与先进传感平台建设项目
项目名称：山西省长治市高新区翟店工业园区/山西集成电路集成电路智能化生产线技术升级改造项目(HS)
项目名称：山东省/山东超薄芯片载板技术改造项目(HS)
项目名称：山东省/汽车芯片成品制造封测项目(HS)
项目名称：山东省/AIglasses+人工智能先进制造项目
项目名称：山东省/潍坊微电子传感器实验室建设项目
项目名称：山东省/新型电子产业链生产线建设项目
项目名称：山东省/年产4000台国产算力服务器生产组装项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州CPM系列设备加工技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州晶圆测试探针卡生产及研发基地建设项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州研发半导体纳米器件技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省南京市南京江宁经济技术开发区/（南京）智能电表芯片研发项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州电子科技半导体IC芯片全自动切割制造技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市高新区/苏州电子科技新增年产新能源汽车芯片设备扩建项目(HS)
项目名称：江苏省连云港市连云港经济技术开发区/江苏智造科技高通量测序芯片和NGS试剂盒生产车间及医学检验实验室(HS)
项目名称：江苏省淮安市淮安经济技术开发区/电子科技（淮安）人工智能服务器高阶电路板扩建项目
项目名称：江苏省南京市江北新区（浦口区）/江苏生物科技人体器官芯片配套设备研发及装配项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市锡沂高新技术产业开发区/江苏汉旗半导体科技年产10亿颗先进功率器件封装测试项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州高端芯片测试智能化升级改造项目
项目名称：江苏省扬州市扬州经济技术开发区/扬州半导体VOC提升改造项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市萧山区/浙江半导体材料实验室项目
项目名称：浙江省杭州市萧山区/（杭州）半导体科技高速Serdes通信芯片(HS)
项目名称：浙江省金华市金东区/浙江科技年产1000万片EMC基板及模组封装研发生产基地建设项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市上虞区/浙江年产66375台电脑及服务器、30万个芯片模组、270套设计软件项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市江北区/年产260万套绿色天线及300万套芯片高导热界面材料的生产线技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/年产20万平方米分离膜片/芯、12000套分离膜组件及400套分离净化装置生产线建设项目(HS)
项目名称：浙江省丽水市松阳县/浙江电子集成电路封装基板后段生产线数字化转型项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市南湖区/浙江电子科技年产3亿颗先进封装芯片智能化改造项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市嘉善县/新建年产80万片PCBA算力网卡项目(HS)
项目名称：浙江省金华市浦江县/6-8英寸半导体抛光片产品优化提升改造项目
项目名称：浙江省杭州市萧山区/杭州芯电子科技年出货1万颗基于SRAM存算一体IP的AI芯片项目(HS)
项目名称：浙江省金华市东阳市/半导体科技（东阳）FCBGA封装基板数字化项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市宁波高新区/宁波高新区光电基于第三代半导体的高端光器件和智能传感器的研发与制造项目A#装修工程
项目名称：浙江省嘉兴市南湖区/车规级SiCMOSFET模块制造项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市越城区/40纳米低功耗车规级微控制器SOC集成芯片项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市南湖区/浙江光电年产600万片高精密晶圆基板扩建项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市海宁市/年产3亿只半导体分立器件智能化技改项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市南浔区/浙江半导体科技高阶集成电路封测项目二期(HS)
项目名称：浙江省绍兴市柯桥区/年产6亿平方米光学、电子、半导体基膜智能化基地基建项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市海宁市/年产300万颗高性能大模型AI芯片项目(HS)
项目名称：上海市浦东新区南汇新城镇/12英寸功率半导体自动化晶圆制造中心项目（一期扩建＆二期）
项目名称：上海市浦东新区康桥镇/（上海）机器人投资（康新路厂区项目）
项目名称：上海市青浦区青浦工业园区/功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线项目
项目名称：上海市宝山区顾村镇/硅光光电三维封装研发平台项目
项目名称：上海市虹口区曲阳路街道/红外探测器异质结构集成关键技术研发能力建设项目
项目名称：上海市青浦区青浦工业园区/上海存储器封测产线扩建项目
项目名称：上海市松江区中山街道/上海电子材料新建项目
项目名称：上海市青浦区香花桥街道/上海电子股份改扩建项目
项目名称：上海市嘉定区嘉定工业区/上海变速器8P80PH变速箱项目
项目名称：上海市嘉定区外冈镇/上海技车规级GaN模块产业化项目
项目名称：上海市金山区金山卫镇/上海新材料科技显示用光刻胶中试项目
项目名称：上海市奉贤区青村镇/上海显新材料科技光电材料产线建设项目
项目名称：上海市松江区松江工业区/上海电子科技迁建项目
项目名称：上海市嘉定区马陆镇/上海汽车饰件新建项目
项目名称：上海市金山区金山工业区/上海新材料新增年产500万平柔性显示屏与半导体制程用关键膜材生产项目
项目名称：上海市浦东新区金桥经济技术开发区/上海通半导体股份技改项目
项目名称：上海市嘉定区安亭镇/上海科世达-华阳汽车电器产能升级项目
项目名称：上海市嘉定区江桥镇/上海机器人科技机器人部件产业基地
项目名称：上海市嘉定区嘉定工业区/上海光学科技镭望光学5号楼调整项目
项目名称：上海市嘉定工业区/上海螺丝技改项目
项目名称：上海市浦东新区新场镇/上海实业改扩建项目
项目名称：上海市闵行区马桥镇/上海新材料科技先进显示结构用封装材料项目
项目名称：上海市奉贤区奉城镇/上海汽车轴承高端纺织精密机械轴承生产线新建项目
项目名称：上海市青浦区练塘镇/上海精密铝制品技改项目
项目名称：上海市金山区漕泾镇/上海过滤系统年产成套过滤系统5000台（套）生产项目
项目名称：上海市奉贤区工业综合开发区/上海成科技建设项目
项目名称：上海市嘉定区嘉定工业区/上海科技外延技改项目
项目名称：上海市奉贤区奉城镇/上海高端工业机器人用交叉滚子轴承研发和产业化项目
项目名称：上海市松江区/上海半导体材料年产50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目
项目名称：上海市闵行区莘庄工业区/上海科技扩建项目
项目名称：上海市浦东新区川沙新镇/上海电子印刷科技雷达、仪表／屏、PGU装配车间项目
项目名称：上海市浦东新区川沙新镇/上海电子科技玩具制造项目
项目名称：上海市宝山区顾村镇/上海半导体硅光光电三维封装研发平台项目
项目名称：上海市青浦区练塘镇/上海汽车零部件关键工序绿色制造项目
项目名称：上海市浦东新区唐镇/上海半导体设备金谷WK14-12地块5号楼朝南的一半装修工程
项目名称：上海市浦东新区唐镇/上海启智半导体设备新建项目
项目名称：上海市嘉定区/上海嘉定智能制造中心项目
项目名称：上海市崇明区城桥镇/上海电子科技搬迁项目
项目名称：上海市奉贤区金汇镇/上海电器改扩建项目
项目名称：上海市嘉定区安亭镇/科技装备研发及生产制造基地一期项目
项目名称：上海市嘉定区马陆镇/上海西厂房（2F）改扩建项目
项目名称：上海市金山区金山工业区/新能源汽车冷却系统关键零部件智能制造产线生产技改项目
项目名称：上海市嘉定区安亭镇/安亭新基地建设项目
项目名称：上海市嘉定区安亭镇/上海生产基地和产线升级项目
项目名称：上海市嘉定区安亭镇/上海）科技新建项目
项目名称：湖北省宜昌市秭归县/光电显示特种功能材料智慧云仓建设项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/基于光网络的新一代整车电子电气架构，研制车规级光模块、光纤光缆、连接器、协议层处理（MAC）芯片(HS)
项目名称：湖北省武汉市洪山区/基于国产AI芯片车载智能终端的研发及应用
项目名称：湖北省随州市曾都区/面向北斗导航的车规级时钟模块研发及产业化(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/人工智能+OLED显示产业品质提升体系建设项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/面向AI数据中心的高速光电子器件规模化扩建项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/基于单北斗芯片的低轨卫星增强关键技术攻关及规模化应用(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/面向高端医疗应用的三维架构图像传感器关键技术研究
项目名称：湖北省孝感市孝感高新技术开发区/智能传感器中试平台及智造基地项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市武汉开发区（汉南区）/智新半导体碳化硅产线扩能项目(HS)
项目名称：江西省吉安市遂川县/江西年产70万吨硅基新材料扩建项目(HS)
项目名称：江西省鹰潭市月湖区/鹰潭高新区高端消费电子制造基地建设工程
项目名称：江西省南昌市南昌县/南昌高新区移动智能终端智能化柔性产线建设项目(HS)
项目名称：江西省吉安市泰和县/泰和高新区电子信息标准厂房建设项目(HS)
项目名称：江西省吉安市遂川县/遂川县新材料年产20万平方米HDI电路板项目(HS)
项目名称：江西省吉安市市辖区/智能制造高多层算力电路板项目(HS)
项目名称：江西省赣州市信丰县/江西电路科技中高端多层印制电路板生产线智能化设备更新项目
项目名称：江西省萍乡市上栗县/江西达改建年产90万平米印制电路板智能化建设项目(HS)
项目名称：江西省上饶市信州区/上饶市光电年产5000万片光学镜片智能化技改项目(HS)
项目名称：江西省吉安市遂川县/江西半导体材料年产80万吨硅基新材料扩建项目(HS)
项目名称：江西省吉安市井冈山市/井冈山新型显示产业集群基础设施建设项目(HS)
项目名称：江西省南昌市红谷滩区/南昌市红谷滩区基于AI无人机的空地协同作战仿真系统项目(HS)
项目名称：福建省上杭县/氧化镓晶圆材料及其元器件生产项目(HS)
项目名称：福建省漳州市芗城区/高密度柔性电路板技改项目(HS)
项目名称：广东省广州市黄埔区九龙镇/半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目
项目名称：广东省中山火炬高技术产业开发区/深中慧谷一期二标段功率半导体分立器件封装测试产业基地项目(HS)
项目名称：广东省河源市高新区/(河源市)半导体年自动化检测存储芯片10000万颗建设项目(HS)
项目名称：广东省惠州仲恺高新技术产业开发区/惠州市新柔性电路板生产制造项目(HS)
项目名称：广东省东莞市横沥镇/东莞市半导体技术总部项目（二期）
项目名称：广东省开发区/基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目(HS)
项目名称：广西荔浦市/电子PCB生产线智能化升级改造项目(HS)
项目名称：广西柳东新区/汽车电子二期联合厂房扩建项目
项目名称：广西灵川县/高精度芯片贴装智能化改造与数字管控项目(HS)
项目名称：四川省南部县/四川光电微光显示器生产项目(HS)
项目名称：四川省金牛区/碳化硅芯片封装设备研发制造中心(HS)
项目名称：四川省双流区/成都电子电路板生产线扩能技术改造项目(HS)
项目名称：四川省/数码2025年5G+8k超高清制播成套软硬件系统关键技术研究项目(HS)
项目名称：四川省/2025年高精度AR光波导片研究及精密制造产业化改建项目(HS)
项目名称：四川省/2025年新一代光学产品研究及精密制造产业化改建项目(HS)
项目名称：四川省德阳经开区/电子元器件应用的高性能粉体材料建设项目(HS)
项目名称：四川省德阳经开区/高容MLCC及其配套关键材料、核心设备开发及应用项目(HS)
项目名称：四川省绵阳市涪城区/全彩电子纸及MLED玻璃基背板生产线一期项目(HS)
项目名称：四川省高坪区/电子元件及材料生产线设备更新项目
项目名称：四川省中江县/高可靠长寿命继电器和连接器数智化融合建设项目
项目名称：四川省中江县/精密控制继电器关键工序和关键部件数字化改造提升项目
项目名称：四川省科技城新区/面向离散制造的仿生动态AI柔性生产线项目(HS)
项目名称：四川省/大口径超精密光学元件加工及设备制造项目（技术改造）(HS)
项目名称：四川省/芯智能芯片封装测试产业化二期项目(HS)
项目名称：四川省船山/大尺寸特种电路板生产线建设项目(HS)
项目名称：四川省/面向硅光协同封装（CPO）及800G/1.6T光模块的高端载板关键技术攻关与智造产业化项目(HS)
项目名称：四川省通江县/电子器件及材料产业集群西部基地二期项目柔性智能化改造提升项目(HS)
项目名称：四川省通江县/四川大颗电感生产柔性智能化改造提升项目(HS)
项目名称：四川省顺庆区/集成电路真空阀门研发及产业化项目(HS)
项目名称：陕西省渭南经开区/蒲城莱特光电新材料生产研发基地技术改造项目(HS)
项目名称：陕西省西安高新区/高世代AMOLED红绿蓝磷光及其匹配材料关键共性技术创新平台(HS)
项目名称：陕西省渭南经开区新材料产业聚集区/蒲城光电新材料生产研发基地建设项目生产车间1、生产车间3和生产车间4项目(HS)
项目名称：陕西省西安高新区长安通讯产业园/钙钛矿材料研发及器件验证创新平台建设项目(HS)
项目名称：陕西省王益经济技术开发区智能制造产业园/芯片封装及IT产业智能制造项目
项目名称：陕西省西安市高新区上林苑一路西安特种飞行器产业园/西安电子科技电路板表面贴装与插件组装生产线迁建项目(HS)
项目名称：甘肃省兰州高新区/基于光纤传感技术的高灵敏实时快速生物检测仪的研发及产业化基地建设
项目名称：甘肃省秦州区/六九一三老旧厂区改造提升项目
项目名称：甘肃省天水经济技术开发区/芯片级石英件和电子级石英件制造和应用产业园项目
