【汇总名称】《2025年11月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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《2025年11月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》 节选目录分享
项目名称：内蒙古包头市昆都仑区经济技术开发区/半导体产业园项目(HS)
项目名称：吉林省四平市四平经济开发区/多元高端芯片研发生产建设项目(HS)
项目名称：吉林省长春市长春净月高新技术产业开发区/慧程科技园-双融芯创中试验证基地(HS)
项目名称：辽宁省阜新高新技术产业开发区/超大功率全电推进整流装置批产能力建设项目(HS)
项目名称：北京市房山区/致发光（OLED）显示材料研发和生产线建设项目(HS)
项目名称：北京市昌平区/研发检测中心升级改造项目(HS)
项目名称：河南省龙安区/年产450吨半导体陶瓷材料项目(HS)
项目名称：河南省新乡红旗区先进制造业开发区/新乡市百合光电新一代半导体超精密光学系统及光学元件研发制造一体化平台建设项目(HS)
项目名称：山东省/先进制程TGV中试平台项目(HS)
项目名称：山东省/新一代信息技术产业升级项目(HS)
项目名称：山东省/AI视频专用芯片设计与融合生产项目(HS)
项目名称：山东省/电子元器件智能控制器智造与研发项目(HS)
项目名称：山东省/泰安市晶圆级功率器件先进封装项目(HS)
项目名称：山东省/高可靠性大功率TVS保护管技术改造项目(HS)
项目名称：山东省/大尺寸硅材料生产线升级改造项目(HS)
项目名称：山东省/科技半导体外延后续工艺生产线项目(HS)
项目名称：山东省/集成电路用8英寸硅片扩产项目（三期）(HS)
项目名称：山东省/人工智能赋能的XR产品全场景智能制造技术攻关与应用项目
项目名称：江苏省南京市六合区/新一代芯片封装散热材料二期研发制造项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市滨湖区/MEMS车规级压力传感芯片及模组产业化项目智能化改造(HS)
项目名称：江苏省镇江市句容市/年产电子芯片8000只（技改）
项目名称：江苏省苏州市高新区/高功率可见光激光芯片和器件项目
项目名称：江苏省无锡市新吴区/高可靠集成电路芯片研发项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市昆山高新区/人工智能及高速网络印制电路板生产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/晶圆背金技术改造项目
项目名称：江苏省苏州市吴江区黎里镇/年产光电子集成芯片1500万片（二期）(HS)
项目名称：江苏省淮安市淮安经济技术开发区/淮安年产216万平方英尺柔性印制电路板扩建项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/集成电路封装测试设备技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省扬州市江苏扬州维扬经济开发区/年产120亿只车规级超薄微电子元器件产品生产线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市新吴区/年产1500㎡MicroLED高清显示芯片扩建项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州纳米技术与纳米仿生研究所先进半导体器件研发扩建项目(HS)
项目名称：江苏省邳州市/江苏半导体半导体高精度超薄柔性封装基板二期项目
项目名称：江苏省苏州工业园区/苏州电子科技集成电路半导体设备研发、维修保养技术改造项目
项目名称：江苏省泰州市姜堰区/半导体科技泰州市姜堰区砷化镓外延技改项目(HS)
项目名称：江苏省苏州工业园区/半导体（苏州）生产线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州工业园区/苏州晶半导体科技先进封装线技改项目(HS)
项目名称：江苏省苏州工业园区/苏州半导体封装工艺升级技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省太仓市/苏州半导体材料扩建半导体封装用高性能特种陶瓷制品研发项目(HS)
项目名称：江苏省无锡高新区（新吴区）/无锡电路电路AI算力电子电路产品项目(HS)
项目名称：江苏省江阴高新技术产业开发区/江苏电子半导体芯片扩能及自动化升级技术改造项目
项目名称：江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区/6吋硅基半导体芯片技改项目(HS)
项目名称：江苏省扬州市宝应县/年产200万件高功率芯片散热器项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/半导体核心零部件及系统产业化项目
项目名称：浙江省杭州市富阳区/硅光子芯片元件研发项目
项目名称：浙江省杭州市富阳区/杭州半导体特种工艺项目
项目名称：浙江省杭州市萧山区/晶圆减薄及划片用透气膜技术研发和应用项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市西湖区/年产10万颗高性能车规电源管理芯片（PMIC）研发及产业化项目(HS)
项目名称：浙江省金华市义乌市/面向边缘侧和端侧AI芯片的封装基板研发及产业化(HS)
项目名称：浙江省湖州市德清县/年产300万颗Micro-LED微显示芯片项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市秀洲区/年产72万片晶圆和60万套模块汽车半导体项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/集成电路关键材料基地产业化扩建项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市南浔区/年产6000吨医用/半导体用高洁净特种材料项目—暨众烨搬迁改造项目
项目名称：浙江省金华市东阳市/半导体科技（东阳）年产468万pcs高叠构ABF（积层膜）基板项目(HS)
项目名称：浙江省丽水市丽水经济技术开发区/电子12英寸硅抛光片和12英寸硅外延片项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市富阳区/端侧大模型的超高清视频编码芯片设计项目(HS)
项目名称：上海市嘉定区嘉定工业区/新增工业X射线探伤装置使用项目
项目名称：上海市浦东新区祝桥镇/新增使用II类射线装置项目
项目名称：上海市嘉定区江桥镇/电机生产线新建项目
项目名称：上海市普陀区桃浦镇/电子通信设备迁建项目
项目名称：上海市浦东新区金桥经济技术开发区/产能提升项目
项目名称：上海市浦东新区唐镇/金桥厂区二期改扩建项目
项目名称：上海市浦东新区泥城镇/新增40万片300mm硅片切磨抛产能升级项目（一阶段）（调整）
项目名称：上海市松江区余山镇/电气设备三次扩建项目
项目名称：上海市宝山区宝山工业园区/上海方堰智能科技扩建项目
项目名称：上海市浦东新区康桥镇/多能谱光子探测器研发和产业化项目
项目名称：上海市浦东新区临港上海市临港新片区/临港新片区厂房新建项目
项目名称：上海市闵行区颛桥镇/顺路（上海）科技建设项目
项目名称：上海市奉贤区奉城镇/电气迁建项目
项目名称：上海市奉贤区海港综合经济开发区/复矽源半导体光源研发生产项目
项目名称：上海市闵行区莘庄工业区/车间智能改造项目
项目名称：安徽省南谯经开区/滁州电子科技智能制造芯片生产线更新改造项目(HS)
项目名称：湖北省/潜江市/氯化氢纯化装置技术改造项目
项目名称：湖北省/武汉市/武汉开发区（汉南区）/下一代智能座舱SoC技术攻关与产业化实现(HS)
项目名称：湖北省/武汉市/东湖新技术开发区/氧化钒非制冷红外焦平面芯片产业化项目
项目名称：湖北省/武汉市/东湖新技术开发区/武汉新芯智能工厂全域智能调度项目
项目名称：湖北省黄石市开发区铁山区/12英寸晶圆制造（再生）扩产项目（三期二阶段）
项目名称：湖北省黄石市下陆区/黄石公司半导体芯片生产项目(HS)
项目名称：湖北省天门市/碳化硅（SiC)芯片的研发及封测项目建设(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/高速光互联及新兴光电子技术研发项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市青山区/武汉化工区半导体新材料生产基地(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/国产高性能图形处理芯片及专用智能计算芯片（系统）(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/面向可信计算的国产化高效能智算系统关键技术研究及应用(HS)
项目名称：江西省萍乡市-安源区/数字智能化LED光源研发与生产技改项目(HS)
项目名称：江西省萍乡市-安源区/年产600万片外延片和LED芯片研发与生产技改数字化项目
项目名称：江西省赣州市-全南县/光学滤光片生产线自动化技改项目(HS)
项目名称：江西省萍乡市-安源区/印制线路板生产线设备更新改造项目(HS)
项目名称：江西省九江市-市辖区/九江年产132万平方米双面多层线路板产能优化技术改造项目
项目名称：江西省宜春市丰城市/丰城市循环园区创投凌航达线路板厂房建设项目(HS)
项目名称：江西省上饶市广丰区/上饶电子技术年产120万平方米高端电路板项目(HS)
项目名称：江西省吉安市新干县/新干县电子科技年产1.2亿支半导体封测项目(HS)
项目名称：福建省涵江区/类脑智能芯片算力模组及应用项目
项目名称：福建省晋江市/年增产18000片扇出型封装芯片技改项目(HS)
项目名称：福建省龙文区/漳州市龙文区新一代电子信息与集成电路产业园
项目名称：福建省云霄县/半导体封装生产项目(HS)
项目名称：福建省龙岩市武平县/武平县高端精密多层电子线路板项目(HS)
项目名称：福建省武平县/半导体元器件生产线智能化提升改造项目
项目名称：福建省三明市三元区/半导体级电子氢氟酸品质提升改造配套项目(HS)
项目名称：广东省广州市增城区宁西街道/广东海电力电子和存储芯片先进封装项目
项目名称：广东省中山市坦洲镇/光电广东研发中心及信息化建设项目(HS)
项目名称：广东省佛山市高明区明城镇/硅片生产项目(HS)
项目名称：广东省汕尾市汕尾高新区红草园区/显示屏模组生产项目(HS)
项目名称：广东省汕尾市汕尾高新区红草园区/半导体元器件封装测试项目(HS)
项目名称：广东省惠州市龙门县龙城街道惠州龙门产业园区中心片区/智慧产业园光电显示材料项目(HS)
项目名称：广东省东莞市东城街道/东城芯片集成电路测试项目（室内装修）
项目名称：广西南宁经济技术开发区/算力芯片晶圆加工工艺开发与生产项目
项目名称：广西钟山县/高密度线路板技改升级项目(HS)
项目名称：广西北海高新技术产业开发区/银河芯片产业园增设电阻器生产车间项目(HS)
项目名称：广西岑溪市/梧州市电子（昙容生产基地）建设项目(HS)
项目名称：广西岑溪市/梧州市电子（马路生产基地）建设项目(HS)
项目名称：云南省德宏傣族景颇族自治州瑞丽市/生产线自动化设备扩建建设项目(HS)
项目名称：四川省双流区/成都B19超大高迁技术升级改造项目(HS)
项目名称：四川省双流区/成都显示B19生产工艺设备改造和技术升级项目(HS)
项目名称：四川省江阳区/高端摄像头模组生产线智能化改造项目(HS)
项目名称：四川省东区/高精度掩膜版生产建设项目
项目名称：四川省蓬溪县/蓬溪县深天马0LED显示产业园配套项目（一期）(HS)
项目名称：四川省中江县/超小型电磁继电器制造关键技术四川省工程研究中心创新能力建设项目
项目名称：四川省绵阳经开区/绵阳经开区OLED电子元器件产业园项目（一期）-无尘车间建设项目(HS)
项目名称：四川省/算力基础设施温控产品工程建设项目
项目名称：四川省/先进光电集成射频超构芯片技术四川省工程研究中心创新能力建设项目
项目名称：四川省郫都区/导航增强载荷技术研究与产品研发项目
项目名称：四川省/高可靠阻容元器件制造技术四川省工程研究中心创新能力建设项目(HS)
项目名称：四川省郫都区/新型显示用精密涂布型表面光学膜智能生产线扩能技术改造项目(HS)
项目名称：四川省巴州区/光电显示模组智能化升级生产项目(HS)
项目名称：四川省长宁县/10万吨/年高效能电子铜箔（一期）节能降碳改造项目(HS)
项目名称：陕西省西安高新区长安通讯产业园/有机电致发光材料“工业智能体+”数据中台(HS)
项目名称：陕西省宝鸡市渭滨区/印制电路板车间扩建项目
项目名称：陕西省西安市沣东新城/基于北斗/硅光陀螺组合导航的卫星通信终端项目(HS)
项目名称：陕西省西安市高新区/OLED材料研发设备区域升级改造项目(HS)
项目名称：甘肃省天水经济技术开发区/IC集成电路系列生产线项目
项目名称：甘肃省武威工业园区/无人机组装生产线项目
项目名称：甘肃省肃州区/肃州区电气生产厂房建设项目
项目名称：甘肃省平凉市静宁县/电子引火元件生产线自动化技改项目
项目名称：甘肃省酒泉市瓜州县/甘肃机器人生产研发基地项目
项目名称：甘肃省庆阳市宁县/庆阳电子工厂建设项目
