【汇总名称】《2026年10月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总(新备案)》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
【交流分享】QQ:2607729928或3158109636;微信:indodocom 电话:15376091797
《2026年10月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总(新备案)》 节选目录分享
项目名称:内蒙古呼和浩特市托克托县工业园区/内蒙古新材料年产2x10K吨电子半导体清洗剥离剂项目(HS)
项目名称:辽宁省丹东边境经济合作区/芯片测试生产线智能升级改造项目(HS)
项目名称:北京市开发区/华封集芯先进封测基地2.5D工艺生产线建设项目(HS)
项目名称:北京市开发区/京东方光电电子纸显示屏工艺能力提升项目(HS)
项目名称:河南省鹤壁经济技术开发区/河南光子科技连续波(CW)激光器芯片及COC产业化项目(HS)
项目名称:山东省/沂源150000吨/年封装胶膜生产线建设项目(HS)
项目名称:山东省/济南6英寸玻璃钝化整流管芯自动化生产技术改造项目
项目名称:山东省/光电科技(威海)光学玻璃生产基地项目(HS)
项目名称:山东省/面向AI算力中心的高密度MPO光互连器件与绿色轻量化光缆关键技术研发及产业化
项目名称:山东省/红光LED芯片扩建项目
项目名称:山东省/碳化硅材料产业化项目(二期)
项目名称:山东省/先进制程集成电路用12英寸硅片核心技术攻关及产业化项目(HS)
项目名称:山东省/集成电路用高纯锰实验项目
项目名称:山东省/威海市高区威海新佳电子新能源用复合功率模块的研发及升级项目(HS)
项目名称:山东省/阳信电子科技整流桥式半导体分立器件关键技术研究及产业化应用项目(HS)
项目名称:山东省/在香港设立公司项目
项目名称:山东省/SOD封装产线升级改造项目
项目名称:山东省/在泰国新建年产50万条线束制造厂项目(HS)
项目名称:山东省/1000A1200V车规级碳化硅SiC模块开发及有功测试平台建设(HS)
项目名称:山东省/集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目(HS)
项目名称:江苏省无锡市新吴区/无锡***南电路有限公司高端高密印制电路板项目
项目名称:江苏省无锡市锡山区/年产40万片高品质磷化铟单晶半导体材料生产项目(HS)
项目名称:江苏省苏州市苏州工业园区/芯片检测实验室项目(HS)
项目名称:江苏省泰州市姜堰区/封装前的芯片减薄切割工艺加工技术改造项目(HS)
项目名称:江苏省苏州市吴中区/年产10万件半导体芯片检测载具技术改造项目(HS)
项目名称:江苏省宿迁市江苏省宿迁高新技术产业开发区/新建年产40万片4-6英寸磷化铟产品建设项目(HS)
项目名称:江苏省常州市钟楼区/新建高端光通信半导体芯片先进制造项目(HS)
项目名称:江苏省扬州市扬州经济技术开发区/集成电路芯片测试生产线技术升级改造项目(HS)
项目名称:江苏省镇江市句容市/年产100万片内嵌式存储芯片项目
项目名称:江苏省南通市海门区/电子高端芯片测试改造提升项目(HS)
项目名称:江苏省常州市武进高新区/高端化合物半导体光芯片产业化项目
项目名称:江苏省苏州市相城区/新建CIS感光芯片先进封装及摄像模组制造项目(HS)
项目名称:江苏省淮安市淮安高新技术产业开发区/年设计5000片光谱芯片项目(HS)
项目名称:江苏省南京市江北新区(浦口区)/服务器级CPU芯片研发项目
项目名称:江苏省南京市江北新区(浦口区)/芯片设计和自动化验证大模型研发项目(HS)
项目名称:江苏省泰州市泰州医药高新区(高港区)/年产1000万半导体芯片封装项目(HS)
项目名称:江苏省苏州市昆山开发区/AI高阶算力线路板年产30万平方米项目
项目名称:江苏省苏州市苏州工业园区/设备扩建项目(HS)
项目名称:江苏省常州市江苏省金坛经济开发区/扩建年产2.4亿颗高速率光芯片项目(HS)
项目名称:江苏省盐城市盐都区/晶圆封装项目(HS)
项目名称:江苏省徐州市徐州高新技术产业开发区/车规级大功率半导体器件制造项目
项目名称:江苏省南京市江北新区(浦口区)/薄膜铌酸锂光芯片设计制造项目
项目名称:江苏省苏州市苏州工业园区/探针卡研发及探针卡性能测试项目(HS)
项目名称:江苏省苏州市苏州工业园区/新一代功率管理控制芯片研发及产业化项目(HS)
项目名称:江苏省苏州市苏州工业园区/新型功率器件技术和产品研发及产业化项目(HS)
项目名称:江苏省苏州市苏州工业园区/研发实验室改扩建项目
项目名称:江苏省苏州市苏州工业园区/碳纳米管分立器件生产技术改造项目(HS)
项目名称:江苏省扬州市扬州经济技术开发区/高端半导体光电器件产能技术改造项目(HS)
项目名称:浙江省绍兴市上虞区/宽禁带半导体8英寸碳化硅衬底产线能力提升项目(HS)
项目名称:浙江省宁波市镇海区/面向AI/AR轻量化智能眼镜的专用SoC芯片项目(HS)
项目名称:浙江省宁波市北仑区/面向6G通信的中高频段高性能体声波滤波器研发及产业化(HS)
项目名称:浙江省湖州市吴兴区/年产7万片晶圆纳米级加工项目(HS)
项目名称:浙江省杭州市西湖区/AI服务器末级供电用xPU大电流垂直供电高频IVR芯片(HS)
项目名称:浙江省嘉兴市嘉善县/年产240亿件半导体功率器件先进封测项目(HS)
项目名称:浙江省宁波市余姚市/年产11亿块通信用高密度集成电路模块封测项目(HS)
项目名称:浙江省嘉兴市平湖市/浙江科技年产8千万颗芯片扩建项目
项目名称:浙江省杭州市富阳区/浙江光电制造光电芯片工艺线改建项目
项目名称:浙江省杭州市余杭区/研发实验室建设项目(HS)
项目名称:浙江省杭州市滨江区/高速光模块DSP供电DC-DC电源集成模块项目(HS)
项目名称:浙江省杭州市滨江区/AI数据中心核心处理器供电DCDC电源集成模块项目(HS)
项目名称:浙江省杭州市滨江区/集成电路先进制程国产良率提升解决方案(HS)
项目名称:浙江省杭州市滨江区/面向AIoT端侧的国产高可靠嵌入式存储模组(HS)
项目名称:浙江省杭州市滨江区/AI推理KVCache存储(HS)
项目名称:浙江省金华市义乌市/京东方华灿光电LED芯片扩产项目(HS)
项目名称:浙江省杭州市滨江区/40V车规ASIL-D电源管理芯片(HS)
项目名称:浙江省杭州市滨江区/面向大模型和AI智能体的高性价比推理GPU及服务器(HS)
项目名称:上海市松江区车墩镇/边光Mini-COB显示屏生产车间改造项目
项目名称:上海市青浦区/LED显示屏生产基地建设项目
项目名称:上海市奉贤区奉浦街道/项目
项目名称:上海市浦东新区/新增1台工业CT使用项目
项目名称:上海***汽车配件制造有限公司建设项目
项目名称:上海***半导体技术有限公司增加工艺项目
项目名称:上海***汽车零部件有限公司新建项目
项目名称:上海***汽车零部件股份有限公司新建项目
项目名称:上海***电子有限公司搬迁项目
项目名称:上海***电子科技有限公司迁建项目
项目名称:上海市松江区小昆山镇/新阳半导体蚀刻液工艺技改项目
项目名称:湖北省/孝感市/孝感高新技术开发区/联光元和BS光纤及精密光学元件制造项目(HS)
项目名称:湖北省/荆州市/荆州经济技术开发区/年产200万片先进封装集成载板新建项目(HS)
项目名称:湖北省咸宁市通城县/100亿颗超宽多排集成电路先进封装用引线框架技改项目(HS)
项目名称:湖北省天门市/湖北微电子科技装饰装修项目(HS)
项目名称:湖北省鄂州市葛店经济技术开发区/MiniLED背光模组产业攻关技改项目
项目名称:湖北省鄂州市葛店经济技术开发区/微型显示MicroLED芯片关键技术攻关改造项目(HS)
项目名称:湖北省武汉市东湖新技术开发区/数通产品线超高速率产品扩产项目(HS)
项目名称:湖北省武汉市东湖新技术开发区/存储与光通信高精度石英晶振自动化封装产线建设项目(HS)
项目名称:湖北省武汉市江夏区/激光器及配套元器件研发生产五期(HS)
项目名称:湖北省武汉市洪山区/COC光芯片载板封装生产项目(一期)
项目名称:湖北省咸宁市咸宁国家高新开发区/半导体工业机器人及高性能芯片智能体中试服务生产基地(HS)
项目名称:湖北省咸宁市通山县/通山县液晶模组电子厂
项目名称:湖北省孝感市云梦县/TFT液晶屏减薄技改项目(HS)
项目名称:湖北省仙桃市/五厂高密度互连积层板(制程加工)和资源综合利用项目
项目名称:湖北省武汉市东湖新技术开发区/高性能MEMS姿态传感器研发及产业化项目
项目名称:湖北省武汉市东湖新技术开发区/用于AI算力核心光芯片技术攻关及产业化(二期)
项目名称:湖南省长沙市/媒体交互AI芯片研发及产业化项目(HS)
项目名称:湖南省长沙市/端侧AI芯片研发及产业化项目(HS)
项目名称:湖南省长沙市/基于全国产化集成电路工艺平台的IP研发及验证(HS)
项目名称:湖南省长沙市/高性能神经网络处理器芯片研发及产业化(HS)
项目名称:湖南省长沙市/基于抗量子密码算法的超高清智能芯片研发及产业化(HS)
项目名称:湖南省长沙市/高端健康照明半导体光源器件智能制造及产业化项目(HS)
项目名称:江西省南昌市新建区/江西未来显示芯片智能升级项目(HS)
项目名称:江西省南昌市青山湖区/晶能半导体南昌高新区新型智能车规级光电子器件技术改造项目(HS)
项目名称:江西省吉安市市辖区/高精密多层印制电路板智能化生产线改造项目(HS)
项目名称:江西省萍乡市上栗县/赣湘合作产业园AI算力高速高密度印制电路产品中试基地建设项目(HS)
项目名称:江西省赣州市章贡区/高新材料江西年加工23万片半导体级石英玻璃基板原片技改项目(HS)
项目名称:江西省赣州市石城县/钙钛矿技术中试工艺研发及PVD表面加工产业化项目(HS)
项目名称:江西省鹰潭市余江区/年产芯片片式电阻600亿个项目一期技术改造项目(HS)
项目名称:江西省九江市市辖区/AI算力及智能智驾设备更新升级项目(HS)
项目名称:江西省吉安市遂川县/智能化改造项目(HS)
项目名称:福建省闽侯县/AI数据中心用高精度光通信滤光片元件量产项目(HS)
项目名称:福建省晋江市/电子高性能逻辑芯片及高带宽内存芯片封装改扩建项目(HS)
项目名称:福建省惠安县/年产20万片半导体抛光材料项目(HS)
项目名称:福建省石狮市/数据中心及AI集群网络高速互联解决方案核心光源芯片国产化项目(HS)
项目名称:福建省闽侯县/第四代氧化镓半导体芯片制造与测试一期产线建设(HS)
项目名称:福建省南安市/年产900KK光通信芯片生产线扩建项目
项目名称:广东省广州市黄埔区/新一代高精度高可靠抗复合干扰单北斗芯片及模组关键技术及工艺项目(HS)
项目名称:东莞市松山湖高新区北部片区/超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目(HS)
项目名称:广州市黄埔区/高多层印制电路板项目(HS)
项目名称:广东省中山市小榄镇/年产钙钛矿透明发电芯片10万平方米建设项目
项目名称:广东省东莞市石排镇/高速光芯片智能制造项目(HS)
项目名称:广东省东莞市/集成电路学院高频高速电路工艺与测试平台配套超净间建设项目(HS)
项目名称:广东省东莞市寮步镇/佛灵湖都市农业养殖加工项目(HS)
项目名称:广东省惠州市仲恺区陈江街道/光电中尺寸显示终端产品智能化产线设备更新项目
项目名称:广东省惠州市仲恺区东江高新科技产业园/低轨卫星通信天线及模组项目
项目名称:广东省惠州市惠阳区/新一代AI新型电子元器件建设项目(HS)
项目名称:广东省珠海市金湾区三灶镇/珠海【二期】多层高端互连产品华南智造基地项目(HS)
项目名称:广西南宁市西乡塘区/高端芯片高导热材料中试基地项目(HS)
项目名称:广西荔浦市/高多层PCB精密线路板的数字化产线升级改造项目(HS)
项目名称:重庆市/卫星互联网星载抗辐照波束赋形芯片研发与产业化(HS)
项目名称:重庆市/光电集成芯片研发生产服务平台项目
项目名称:重庆市/1000万支铂膜铂电阻芯片产线技改项目(HS)
项目名称:重庆市/精神卫生医疗器械及国产高端芯片仪器产业化项目(HS)
项目名称:四川省高新区/成都科技2026年液晶显示光学膜生产线设备更新改造项目(HS)
项目名称:四川省双流区/成都通讯技术AI算力配套超高速光模块及算力板卡智能制造项目(HS)
项目名称:四川省高新区/成都科技信面向量超智融合的量子计算测控系统及核心芯片关键技术研发与产业化建设项目(一期)项目(HS)
项目名称:四川省高新区/精密电子(成都)2026年智能电子产品生产线项目(HS)
项目名称:四川省/四川电子集成电路高端测试服务产线(二期)项目(HS)
项目名称:四川省射洪市/AI算力功率芯片封测及研发制造产业化项目(HS)
项目名称:陕西省西安市高新区/拓尔微电子失效分析实验室建设项目(HS)
项目名称:陕西省西安市高新区/高压碳化硅功率半导体器件芯片研制(HS)
项目名称:陕西省西安市高新区/先进芯片检测分析实验室与快速封装生产线建设项目(HS)
项目名称:陕西省宝鸡市高新开发区/视像PFC功率磁芯EMC抗电磁干扰器件生产项目(HS)
项目名称:陕西省西安市鄠邑区/车规级功率半导体封测项目
项目名称:陕西省西咸新区/非制冷红外探测器封测(三期)及光学窗口研发产业化项目(HS)
项目名称:江西省赣州市信丰县/信丰年产50万平米多层线路板技改项目(HS)
项目名称:江西省九江市濂溪区/江西光电通讯半导体芯片制造中心项目(HS)
项目名称:江西省萍乡市上栗县/江西改建年产120万平米印制电路板智能化建设项目(HS)
项目名称:江西省赣州市龙南市/年产60万平米高多层及HDI线路板项目


